芯和发布新软件集，国产EDA向全栈迈进（2025/11/01）

10月30日 ，芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖Chiplet 先进封装设计平台 、封装 / PCB 全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。

“这些不是仅仅为了实现国产化
，而是为了软件集真的好用，可以拿到国际市场上去竞争 。”芯和半导体创始人
、总裁代文亮博士说。

随着国务院《关于深入实施 “人工智能+ ”行动的意见》落地 ，半导体行业正迎来全方位变革：一方面
，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限 ，Chiplet 先进封装成延续算力增长关键
，倒逼EDA工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力；另一方面 ，AI数据中心设计已成覆盖异构算力、高速互连 、供电冷却的复杂系统工程
，EDA 行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式升级
。

代文亮在接受采访时也多次强调了EDA与AI融合的行业趋势。他提到 ，公司已经通过15年经验积累了大量的数据
，AI可以提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应 ，支持大规模系统级优化 。

在回答第一财经记者提问时，代文亮表示
，现在国内半导体行业的发展是在用数学补物理，通过数值模拟减少芯片物理原型验证的次数 ，解决热-电-应力耦合等复杂物理问题；封装补制程
，以先进封装（如异构集成
、Chiplet）弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构（如专用NPU、可配置核）补齐工艺节点的性能天花板
。

“今天EDA只做点工具远远不够 ，从芯片到系统电热应力多物理场仿真
，要抓住机会，结合AI做下一代工具 ，向前冲。”代文亮说 。